台日韓科技心臟
影音專區
拆解一顆科技心臟
AI、GPU與HBM是心臟中的算力元件；台灣、日本、南韓則讓全球科技產業鏈持續跳動。
台灣｜製造整合核心
從先進製程、封裝、PCB、散熱到AI伺服器，串起算力落地與整機量產的關鍵環節。
日本｜設備材料核心
從半導體設備、關鍵材料到測試技術與精密零組件，支撐先進製程持續升級。
南韓｜記憶體核心
聚焦HBM、DRAM與電子零組件，把握AI算力背後持續升級的高頻寬記憶體需求。
全球AI科技脈動,
就從亞洲開始
科技投資進入2.0世代，AI從單一晶片走向整機系統，價值重心也沿著製程、記憶體、
材料與伺服器向亞洲擴散。
科技主戰場
從平台走向供應鏈
2008至2022年，美國科技股累積報酬領先；2023年以來，台灣、南韓與日本代表指數表現全面超越美國。
2009-2022
科技1.0
PC、智慧型手機
2023-2026/7
科技2.0
AI、整機系統
資料來源：Bloomberg，統計至2026/8/31。上述各市場均採其主要代表性股價指數，美國採標普500指數、台灣採加權指數、日本採日經225指數、韓國採KOSPI指數。投資人無法直接投資指數，本資料僅為市場歷史數值統計概況說明，非基金績效表現之預測。本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
上中下游,
亞洲廠商全面領跑
從先進製程到AI硬體的關鍵製造與量產環節，亞洲供應鏈的廣度、深度與完整性明顯勝出。
2023年以來股價表現
先進製程
台積電亞洲代表
436%Intel歐美代表
239%晶片測試設備
愛德萬測試亞洲代表
1489%Teradyne歐美代表
300%HBM記憶體
SK海力士亞洲代表
2104%Micron歐美代表
1818%2023年以來股價表現
高階CCL材料
台光電亞洲代表
3108%Rogers歐美代表
5%ABF載板
Ibiden亞洲代表
755%AT&S歐美代表
379%高階被動元件
村田製作所亞洲代表
227%Vishay歐美代表
41%散熱系統
奇鋐亞洲代表
2993%Modine歐美代表
798%2023年以來股價表現
伺服器ODM
緯穎亞洲代表
790%Supermicro歐美代表
354%資料來源：野村投信整理、Bloomberg，統計至2026/8/31。以上所提個股僅為舉例說明，非為個股推薦。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的。本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
台日雙強,
匯聚亞洲頂尖投研實力
由台日兩地投研資源跨市場合作，從管理規模、長期績效到選股案例，
層層證明亞洲在地研究實力。
野村投信台灣領先資產管理團隊
1.45兆元總資產管理規模
7,029億元總代操規模
野村資產管理日本最大資產管理公司
逾6,950億美元總資產管理規模
74檔日本ETF發行
43%總資產管理規模
日本市占率
3,370億美元日本股票基金
管理規模
規模資料來源：(左)(上) 野村投信整理，2026/6/30；(右)(下) 野村資產管理，2025/12/31【野村投信獨立經營管理】
野村優質基金
長期主動績效佐證
- 野村優質基金％
- 同類型平均％
排名*
資料來源：Lipper，統計至2026/9/30，SITCA台股一般股票型。*基金四分位排名是將全部同類型基金績效排名依高低排列，並分成四等分，第一個四分位代表排名位在前25%，第二個四分位代表排名位在26%~50%之區間，以此類推。
從一地看見訊號,
到另一地驗證商機
從光通訊訂單,看見上游定價商機
STEP 1
STEP 2
台灣｜光聖800G走向1.6T，高速光連接需求率先浮現。
日本｜古河電工供應瓶頸向光纖上游移動，產能與技術優勢轉化為定價商機。
野村日本領先基金
2025年9月率先加碼至第四大持股(3.74%)
光聖2025/10-2026/1
+90%古河電工2026/1–2026/4
+213%從 NAND 供需轉折，掌握記憶體產業契機
STEP 1
STEP 2
日本｜鎧俠AI推升記憶體存儲需求，帶動NAND價格與獲利展望改善
台灣｜群聯NAND價格上揚，低價庫存與企業級SSD需求帶動營運升溫
野村高科技基金
2025年10月率先加碼群聯至第一大持股（9.24%）
鎧俠2024/12 - 2025/10
+560%群聯2025/10 - 2026/1
+123%資料來源：Bloomberg，統計至2026/7/31。以上所提個股僅為舉例說明，非為個股推薦。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的。本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
警語: 資料來源：Bloomberg，2026/8/31。以上所提個股僅為舉例說明，非為個股推薦。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的。本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。
預定投資組合規劃
現階段以AI受惠股為主軸，預計投資佔比達95%以上，精選35至50檔的亞洲科技好股。
約 600 - 700 檔
約 90 - 120 檔
約 35 - 50 檔
- 台灣45%
- 日本30%
- 南韓20%
- 中國/香港5%
- 硬體／電子零組件35.2%
- 半導體－晶圓代工與邏輯IC31.3%
- 半導體－記憶體14.7%
- 半導體設備15.9%
- 電子材料7.5%
- IT服務／軟體3.6%
| 公司 | 國家 | 科技定位 |
|---|---|---|
| 台積電 | 台灣 | 先進製程及CoWoS先進封裝 |
| 三星電子 | 南韓 | HBM、DRAM及晶圓製造 |
| SK海力士 | 南韓 | HBM及高階DRAM |
| 村田製作所 | 日本 | MLCC、電感及通訊模組 |
| 三星電機 | 南韓 | MLCC及封裝載板 |
| 聯發科 | 台灣 | 邊緣AI及高速連網晶片 |
| 貿聯-KY | 台灣 | AI資料中心高速連接線束 |
| SCREEN控股 | 日本 | 晶圓清洗設備及半導體製造 |
| 愛德萬測試 | 日本 | AI晶片及HBM測試設備 |
| FUJITSU | 日本 | AI運算及高效能IT服務 |
資料來源：野村投信，2026/8/31。以上係在目前市況下之投資規劃。
資料來源：野村投信，2026/8/31，產業類別係參考MSCI所制定之Global Industry Classification Standard（GICS）分類標準為認定。
資料來源：野村投信，2026/8/31，以上公司僅供舉例，並不保證為本基金未來必然持股，本文不做個別公司個股銷售及推薦之用，以上係在目前市況下之投資規劃。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的，基金投資組合因時而異，請投資人留意。
00420A
基本檔案
- 基金名稱
- 野村亞洲傘型基金之
亞洲科技主動式ETF - 發行價格
- 新臺幣10元
- 經理費(年)
- 0.99%
- 基金經理人
- 王柏強
- 保管費(年)
- 0.15%
- 風險報酬等級
- RR5*
- 保管銀行
- 合作金庫銀行
- 收益分配
- 基金成立後滿90日，每年四月、十月最後日曆日進行收益評價；無收益平準金
資料來源：野村投信，2026。*此為投信投顧公會針對基金之淨值波動風險程度，依基金投資標的風險屬性與投資地區市場風險狀況編製，係計算過去5年基金淨值波動度標準差，以標準差區間予以分類等級，分類為RR1-RR5五級，數字越大代表風險越高，此風險級數僅供參考，不宜作為投資唯一依據。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的。經理公司得依基金收益之情況決定每次之分配金額或不分配，故每次領息之金額並非相同。本基金之配息時程僅為預估，如遇連續假期等情形時，實際發放配息日期將可能隨之順延，實際配息時程仍以本公司公告為主。本基金持股之股利配發時間及金額視個別持股企業而定。主要來自於持股企業發放之現金股利累積一段期間後，於每半年做成收益分配決定並確認配息金額後進行收益分配，故每次分配之金額並非一定相同。
